x射線檢測技術(shù)，通常稱為自動x射線檢測(axi) ，是一種利用 x射線作為來源，檢測目標物體或產(chǎn)品的隱藏特征的技術(shù)。目前，x射線檢測機構(gòu)已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)控制、航空航天等領(lǐng)域。

        在印制電路板的檢測中，x 射線被廣泛應(yīng)用于印制電路板的組裝過程中，以檢測印制電路板的質(zhì)量。對于注重質(zhì)量的 pcb 制造商來說，這是其中一個最重要的步驟。x射線測試是利用不同射線對材料的傳輸特性，以及不同材料的不同吸收和衰減程度，使負片光敏成為不同黑度的影像來觀察。

       射線檢測是檢測材料或零件內(nèi)部缺陷的一種有效而不可缺少的手段，在工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。它幾乎適用于所有材料，對零件的幾何形狀和表面粗糙度沒有嚴格要求。目前，x射線檢測主要應(yīng)用于鑄件和焊件的檢測;。X射線檢測可直接顯示缺陷圖像，便于缺陷的定性、定量和定位;。

         x射線檢測的缺點: 例如，當射線方向垂直于平面缺陷(如裂紋)時，很難檢測到。此外，輻射對人體有害，需要采取防護措施。